Geçen hafta Intel Foundry Services Connect etkinliğinde teknoloji devi, Intel 18A ve Intel 20A süreçlerinin yeri alacak olan Intel 14A (1.4 nm sınıfı) sürecini tanıtmıştı. Intel, bu sürecin seri üretimine 2026 döneminde başlayacağını açıklamıştı. Firma şimdi ise Intel 10A (1 nm sınıfı) sürecine dair ilk bilgileri paylaştı. Intel 10A üretimi 2027 yılında başlayacak
Intel’in güncel sunumuna göre Intel 14A sürecinin seri üretimine 2026 içinde başlanacak. Intel 20A’dan bir nesil ileride olan 1 nm sınıfı silikon üretim düğümü olan yeni Intel 10A süreci ise 2027 yılının sonuna doğru seri üretime geçecek. Bilmeyenler için, Intel bir süredir işlem süreçlerinde “A” ekini kullanıyor. Bu ek, Angstrom’u temsil ediyor ve 10 Angstrom da 1nm’ye denk geliyor.
Öte şu anda EUV (aşırı ultraviyole) litografi kullanan tesisler (Intel 4, Intel 3 ve Intel 20A) Intel’in yonga plakası hacminin ancak yüzde 15’ini oluşturuyor ve Intel’in üretiminin büyük kısmı DUV tabanlı Intel 7’ye odaklanıyor. Ancak zamanla hacimler diğer süreçlere kayacak, bunu yukarıdaki grafikten görebilirsiniz. Intel, 2026 yılına kadar Intel 4 ve Intel 3’e kıyasla iki kat daha fazla Intel 20A/18A yonga plakası üretileceğini öngörüyor. EUV kullanmalarına rağmen, Intel 4 ve Intel 3, Intel’in FinFET transistörlerini uygulayacağı son düğümler olacak zira şirket Intel 20A ile nanosheets’e geçiyor (Intel jargonunda RibbonFET olarak adlandırılıyor). Son olarak Intel, hazırladığı Intel 10A için detay vermedi ancak Intel 14A’ya göre yüzde 15’lik bir performans artışı sağlaması bekleniyor.
Intel’in 10nm sürecinde tökezlemiş olması firmaya çok şey kaybettirdi ancak son birkaç yıldaki ciddi yatırımlar bunun bir daha asla olmaması için yapıldı. Firma, dünyanın dört bir yanına yeni tesisler açtı ve bu tesislerdeki üretimi çeşitli tutmayı hedefliyor. Strateji değişimiyle Intel, esnek tesis altyapısını diğer şirketlerin üretimine açacak ve esasında doğrudan TSMC ve Samsung’a rakip olacak. Firma ayrıca 5 yıl içinde 100 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. 
